D'Hallefmännchenindustrieur hunn d'Demanden onverännereg Präzisiouns- an Effizienz, an Diamantesche Grads, déi als wesentleche Fuerderunge sinn. Bekannt fir hir Hardness, Haltbarkeet, a schneiden Effizienz, Diamante Schleifte gi pivotal fir déi fein Toleranzer an héich Uewerfläch fir Sallerantor ze erreechen.
Fabrikatiounsproblemer fir Silicon Semiconistor
Silicon ingot ⇒ kräizt (elektrosplated Bandsaw) ⇒ Zylindresch / flaach Schleifbodung Pdizéierg utot Silicon (Diamanting ⇒ Haarwnendung ⇒ Haarwnung ⇒ Griewer ⇒ Briefing ⇒ Briefning ⇒ Silmining ⇒ Priewning ⇒ Haarwnung Resin Rieder) ⇒ Dicing (Diätblat) ⇒ Chips ⇒ molding ⇒ Verpackung
Uwendungen an der Semikregender Fabrikatioun
WAFAAK BACK GINDING
Diamant schleegt Rieder ginn extensiv fir dënnem Silizon Wafers zu der erfuerderlecher Dicke benotzt, garantéiert eng glat a flaach Uewerfläch ze halen beim Strukturell Integritéit.
Rand Schleifen
Fir d'Chiphraschitéit ze garantéieren a reduzéieren de Risiko vu Rëss wärend der weider Veraarbechtung, Diamantrups gi fir präzis Rand Shipping a Gaufend vun der Wafers.
Poléieren a Planariséierung
Héich-Präzisioun Diamant Schleifen vu Rieder sinn kritesch an erzielt uniform Wuere Fläch, datt se déi stringsroniséierend Spezifikatioune fir elektronesch Uwendungen treffen.
Déck a schneiden
Diamanten Rieder aktivéieren a präzis Ausschneiden vu Waferen an eenzelne Chipschen, Material Kottage ze reduzéieren an héichwäerteg Ausgaben ze garantéieren.
Op dem Zhengzhou Puizuan Diamond Tool Co., Ltd. Eis Produitunge si fir Präzizizenzäiten, d'Effizienz, an Hurbibilitéit, garantéiert op optimal Leeschtung an all Applikatioun.
Postzäit: Dec-20-2024